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Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ist ein international führendes Institut auf dem Gebiet des Electronic Packaging für mikroelektronische Systeme mit Standorten in Berlin, Cottbus und Dresden. Die angewandte Forschung fokussiert sich hierbei auf Technologieentwicklungen in den Bereichen Wafer Level System Integration und Verbindungstechnologien auf Board, Modul- und Package-Ebene. Unser anwendungsorientiertes Co-Design umfasst auch Zuverlässigkeits- und Nachhaltigkeitsuntersuchungen als wichtige Anforderungen aus der Praxis. Schwerpunkte im Feld der umweltgerechten Elektronik bewegen sich von der Modellierung mikroelektronischer Einzelprozesse bis hin zur Modellierung kompletter Lebenszyklen ganzer Produkte. Die Abteilung "Wafer Level System Integration" (WLSI) entwickelt Advanced-Packaging- und Systemintegrations-Technologien und bietet kundenspezifische Lösungen für mikroelektronische Produkte im Gesamtumfeld der Smart Systems. Rund 45 wissenschaftliche Mitarbeitende arbeiten am Standort Berlin. Als Abteilung realisieren wir Fan-In, Fan-Out Packages sowie Silizium- und Glasinterposer für ein breites Anwendungsgebiet wie Endoskopkameras, Partikeldetektoren, Röntgendetektoren, HPC Packages und Automobilelektronik. In der Gruppe Mikrosensorik beschäftigen wir uns mit der Erforschung und Herstellung von Halbleitersensoren. Neben klassischen Drucksensoren, arbeiten wir auch an Bio-Sensoren und thermischen Testchips. Hier sorgst Du für Veränderung Du unterstützt uns bei der elektrischen Messtechnik: zu deinen Aufgaben gehört das elektrische Messen von Mikrochips auf dem Wafer oder auch als Einzelchips. Neben der Vermessung wertest du die Daten aus und zeigst Abweichungen in den Messwerten auf. Du kannst neue Testfälle und Szenarien entwickeln, um deine Beobachtungen zu überprüfen. Du arbeitest sowohl im Reinraum unseres Forschungsinstituts, als auch in einem Messlabor an mordernem Halbleitercharakterisierungs-Messequipment.